MS密封胶基料属于非牛顿流体中的假塑性流体,黍占度随着转速的增加而下降,其茹度与测试的剪切应力大小有关,剪切应力不断增大可使MS密封胶MS密封胶基料中的大分子链缠绕结构破坏,所以转速增大,剪切应力增大,黍占度减小。
将硅烷改性聚氨酯密封胶基料从恒温恒湿箱中拿出,置于黏度计的正下方,之后旋转升降支架,使转子缓慢放人硅烷改性聚氨酯密封胶基料中,待深度达到转子刻度时,固定升降支架,静止5 min,使转子周边的硅烷改性聚氨酯密封胶基料完全填满缝隙。